河南11选五开奖详情:生產銷售完美替代貝格斯SP2000導熱片硅膠墊片

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最后更新: 2019-10-24 20:08
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公司基本資料信息
 
 
產品詳細說明

广西快3形 www.bheho.com 產品介紹:

BGS-SP200是指有機硅樹脂利用特殊的配方及工藝制成具有高導熱性能的材料,并涂布在玻纖增強層表面而制成的一種特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現低界面熱阻性能,應用于發熱功率器件與散熱鋁片或機殼間,可以有效排除空氣,降低空氣的接觸熱阻,達到有效的填充效果。

              

產品性能

.良好的導熱率,低熱阻;

.良好的電氣絕緣;

.多種厚度選擇,還可選擇背膠;

.強度高和可靠性佳;

產品尺寸:304.8*304.8MM

三種厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM

導熱系數: 3.5W/m.k

產品應用:

該產品廣泛用于 UPS、開關電源、功率放大器、車用電子產品、馬達控制、航天電子設備等發熱器件與散熱鋁片或機殼間填充及熱傳導等等。

使用期限及儲存條件
       使用期限: 12個月
       儲存條件: 15℃~35℃/0~65%RH包裝儲存

規格參數表

項目

單位/Unit

規格值/Spec.

試驗標準/Test standard

顏色

/

白色

目測

增強層

/

玻纖

/

硬度

Shore A

90±9

ASTM D2240

厚度(基材)

mm

0.25~0.50

ASTM D374

體積電阻率

Ω.cm

1.0х10 11

ASTM D257

耐壓強度

Kv

≧6.0

ASTM D149

拉伸強度

MPa

28±3

ASTM D412

伸長率

%

3±1

ASTM D412

阻燃等級

UL.94-V

V-0

UL.94

導熱系數

W/m.k

3.5±0.15

ASTM D5470

熱阻(1

˙ in2/W

0.280.33

ASTM D5470

(@50 psi)

0.320.38

使用溫度

-40 to150

/

備注:該熱阻參數是用ASTM D5470方法測試的界面熱阻,該參數僅供參考。實際使用中,接觸面的粗糙程度、表面平整、裝配壓力都直接影響熱阻大小。


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